Ausdehnung, Chips, VerpackungEnthüllung UVLEDTEK Technologie für die gesamte Industriekette
Als professionelles UV LED Chips, Lieferanten von Verpackungen und Lichtquellen, Yoxing Wei besitzt basierend auf Dr, Nach dem Doktor, Bestehend aus hochqualifizierten Technikern
Als professionelles UV LED Chips, Lieferanten von Verpackungen und Lichtquellen, Yoxing Wei besitzt basierend auf Dr, Nach dem Doktor, Ein hochkarätiges Forschungs- und Entwicklungstechnikteam, bestehend aus hochkarätigen Technikern.
und
Erweitertes Wachstum-Chip Vorbereitung-Geräteverpackung-Lichtquellensystem
Vollständige Halbleiter UV LED Forschung und Entwicklung
Seit langer Zeit, Fokus auf Ultraviolett LED Industrielle Anwendungen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Quecksilberlampen, UVLED Benutzt p-n Ungleichgewichtige Trägerstrahlung in der Nähe des Knotens, Damit wird das Problem der Energieverschwendung durch den Wärmeeffekt beseitigt, Auch langlebiger, Auch keine elektromagnetische Verschmutzung.
UVLED Je nach Struktur kann man in horizontale Typen unterteilen, Drei Vertikal- und Umkehrtypen, Yu Wei UVA und UVC Lichtquellen werden in Suzhou verwendetEigene Extension-Chip-FabrikFertigte horizontale und umgekehrte Produkte.
Yu Wei UVA-LEDDer Vorbereitungsprozess der Lichtquelle kann als folgt zusammengefasst werden:
Wachstumspufferschicht auf Sapphire Substrat, n Typ Zone, Aktive Zonen, EBL, p Typ Zone;
wird in p Vergrößerte Oberflächenverdampfung ITO Transparente Elektroden und Metallelektroden, Dann schrauben Sie die Ecke n Bereiche modellieren und Elektroden auf dieser Plattform vorbereiten;
-
Separationsverpackung. Dieser Prozess beinhaltet eine Verzögerung, Abfeuern, Verdampfen, Polieren, Lichtmoment, Erosion, Verschiedene Verfahren wie Schleifen.
Die Ausdehnung des Substrats ist die Grundlage des Materialwachstums
Vorbereitung von hoher QualitätUVLEDDie erste Bedingung
Yu Wei UVC-LEDLichtquelle Vorbereitung:
Es wird horizontal LED Rückschlag auf einem Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Gute Wärmeabkühlung, Es ist auch einfacher, die Parallelverhältnisse zwischen den Geräten zu ändern.
Aufgrund seiner SchlüsselbearbeitungstechnologienUmschweißen, Eine Technologie zur Verbindung von Gerätelektroden und Substratverdrahtungsschichten: Zuerst die Metallisierung der Oberfläche der Substratverdrahtungsschicht mit der Elektronenstrahlverdampfungstechnologie, Wiederverwendung der Wafer-Kugelplantation zur Herstellung von Metall-Nocken, Schließlich mit einer vollautomatischen Umkehrschweißanlage.
Ausdehnung:
Verfahren zur Stärkung eines Monokristallfilms mit einer spezifischen Kristallinformation auf der Oberfläche eines Monokristallsubstrats.
Lichtgravur:
Kopieren Sie die gewünschte Grafik auf eine erweiterte Unterlage, Mit dem Gravierungsprozess werden unerwünschte Teile abgegratet, Fertigstellung der endgültigen Grafik.
1. Gleichmäßig die Oberfläche der Folie mit Lichtgravur beschichten (Stoffe, die unter bestimmtem Licht kondensieren oder schmelzen können) Und backen;
2. Positionieren und Belichtung der Maskenplatte auf der Folie;
3. Waschen Sie unerwünschten Kleber ab (Darstellung) , Festfolienbehandlung des erforderlichen Photogravierers.
4. Gravurbehandlung nach Fehlerfreiheit der Grafik, Entfernen Sie den verbleibenden Gravur, wenn alles fertig ist.
Erosion:
Korrosion von Wafer mit korrosiven Gasen oder Flüssigkeiten.
Verdampfungsprozess
Schweißen UVLED Elektroden.
Verpackung
Direkter Einfluss auf die Leuchtkraft und Zuverlässigkeit des Geräts, Schlüsselprozess für die Vorbereitung von Geräten. Der Verpackungsprozess kann in der Regel in fünf Schritte unterteilt werden:
1. Chips und Halter vorbereiten;
2. Festkristall;
3. Druckschweißen;
4. Dichtung;
5. Schneiden und Testen.
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- 2008 Jahr 03 Monat -
- 2015 Jahr 10 Monat -
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